本设备是专为切割各种半导体材料的高精度薄片而设计，也可用于其它行业切割陶瓷、玻璃、宝石、矿石、磁钢等硬度高、脆性大的材料薄片。

主要技术参数

1、较大加工尺寸：Φ85×110mm

2、切割薄片较小厚度：0.20 mm（Φ50mm以上，切片厚度不小于0.30 mm）      

3、步进较大进给量：99.99mm

4、步进较小进给量：0.001mm

5、切割速度：0～30mm/min（可调）

6、工作台横向切割行程：120mm

7、工作台纵向行程：110mm

8、工件夹具调整：（1）水平角度：±20°

                （2）垂直角度：±5°

                （3）垂直移动量：±20mm

9、切片精度（以直径Φ50mm长度10mm以内为基准进行测量）

           （1）厚度允差：±0.01mm

           （2）平行度允差：0.01mm

10、冷却箱容积：50L

11、电源：AC380V，50Hz

12、主轴转速：2300、3500r/min

13、主轴电机：1.5kW    2840rpm

14、外形尺寸：1033mm×905mm×1480mm

15、重量：约1200kg