用途

    本机适用硅片、石英晶体、宝石片、陶瓷片、玻璃及其它硬脆材料的双面精密研磨加工。

用途

     供各种半导体材料、石英晶体、陶瓷等硬度高、脆性大的材料进行双面研磨。

主要技术规格

1、工件较大尺寸:（1）单片Φ160mm（2）多片Φ100mm

2、游星轮：齿数108  模数2.25mm

3、工件较小厚度：0.3mm

4、每盘游星轮个数：5个

5、研磨盘尺寸：Φ670mm×Φ270mm×30mm

6、每盘研磨工件数:（1）Φ50mm  40片

                  （2）Φ75mm  25片

                  （3）Φ100mm  15片

7、下研磨盘转速：0～60rpm

8、上研磨盘转速（反向）0～21rpm

9、中心齿轮转速：0～26rpm

10、内齿轮转速：0～18rpm

11、上研磨盘对工件压力：0～340kg

12、电源：AC380V，50Hz

13、主电机：Z2-51型，5.5kW，1500rpm

14、油泵电机：A02-8014型，0.55kW，1400rpm

15、加砂电机：A02-7124型，0.37kW，1400rpm

16、外形尺寸：主机 1900mm×1280mm×2080mm

17、砂泵（长×宽）：500mm×373mm