用途：

    本机适用硅片、石英晶体、宝石片、陶瓷片、玻璃及其它硬脆性材料的双面精密研磨加工。

主要技术规格：

1、研磨盘尺寸:Φ640mm×Φ235mm×30mm

2、较大研磨工件直径:Φ150mm

3、游星轮参数： 英制DP12、Z=108  公制M=2、Z=114

4、工件较小厚度： 0.40mm

5、每盘游星轮个数：5个

6、每盘研磨工件数： （1）Φ50mm、40片

                    （2）Φ75mm、25片

                    （3）Φ100mm、15片    

7、下研磨盘转速：0～60rpm

8、上研磨盘转速：（反向）0～21rpm

9、中心齿轮转速：0～26rpm

10、内齿轮转速：0～18rpm

11、电源：AC380V，50Hz

12、气源：0.5～0.6Mpa

13、主电机：Y112M-4；4kW；1500rpm

14、外形尺寸：1430mm×1060mm×2520mm